Productos: Bolas BGA soldadura se utilizan para reemplazar el pasador en la estructura del componente de envase IC para cumplir con la interconexión eléctrica y la conexión mecánica con los requisitos de un elemento de conexión, y sus productos finales para el ordenador portátil y los dispositivos móviles de comunicación (teléfonos celulares, de alta frecuencia de comunicación equipo), el LED, la pantalla LCD, DCD, placas base para ordenadores, PDAs, vehículo de televisores LCD, home theatre (sistema AC3), sistemas de posicionamiento por satélite y otros productos electrónicos de consumo. BGA / CSP paquete de desarrollo se ajusta a la tendencia del desarrollo tecnológico y de conocer gente para los productos electrónicos es corto, peque?o, los requerimientos de luz y delgadas. Características y ventajas de los productos de la compa?ía: tecnología de la compa?ía de producción de bolas de soldadura BGA de los socios tecnológicos patentados. La tecnología a través de un equipo especial profesional y de procesos, mejorar en gran medida de la redondez de las bolas de soldadura BGA, uniformidad y consistencia. Bolas de soldadura produjo no sólo una alta tasa de éxito y la calidad son especialmente buenas (aumentar cien veces, detectar y corregir el error de cada partícula se encuentra a sólo 2/1000000, mientras que el convencional sólo en la amplificación detectada 50 veces), la redondez es de clase mundial. Cuál de alta calidad en BGA / CSP es muy importante, especialmente en la producción de peque?o tama?o de la PAC es más importante para bolas de soldadura.